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用什么样的胶水可以填充指纹识别器芯片下的空间呢

作者:k8凯发来源:www.xindate.com 日期:2016年8月4日 15:08

   k8凯发5218A-8是一种单组份低卤底填胶,用于CSP或者BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效的降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或者外力照成的冲击。受热时能快速固化,较低粘度可以进行更好的底部填充,具备优异的柔韧性和可维修性。可用于蓝宝石盖板的粘接,金属框的粘接,芯片的底部填充,FPC补强等。GLASS粘接用UV紫外光固化胶,SENSOR与PCB板粘接用低温固化胶,FPC补强用UV胶,芯片包封用环氧胶,底部填充胶,导电胶等等。

(1)120℃10min,150℃5 min可完成固化;

(2)粘度低,流动性高易于施胶

(3)低卤环保,符合ROSH标准

(4)和绝大多数无铅锡膏具有很好的相容性。

二、技术参数

    固化前性能5218A-8外观

    黑色液体混合粘度25℃mPa•s360±50

    粒径(μm)<85μm

    比重(g/c